证券日报网讯 12月3日，国风新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前聚酰亚胺薄膜产品未应用于存储芯片Cpo封装领域。
国风新材：公司目前聚酰亚胺薄膜产品未应用于存储芯片Cpo封装领域
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